セラミックインレーの合着に使用するデュアルキュア型レジンセメントの取扱いで正しいのはどれか。
1: 金属スパチュラで練和する。
2: セメントを窩洞に直接填入する
3: 光照射を行う。
4: 余剰セメントは完全に硬化してから除去する。